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PCB用蓋墊板在上世紀(jì)四五十年代幾乎是與PCB同時(shí)誕生。剛開(kāi)始使用的是酚醛樹(shù)脂蓋板,而普通酚醛樹(shù)脂Tg較低,逐漸出現(xiàn)鉆污等問(wèn)題。出于這一原因,在PCB業(yè)界中一度曾開(kāi)始使用環(huán)氧玻纖板,但是它不能完全解決鉆污的問(wèn)題,而且由于鉆速越來(lái)越高,產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多,在80年代后期對(duì)蓋板又有了導(dǎo)熱的要求,而環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)很低,不利于散熱,故不能滿足生產(chǎn)的要求,同時(shí)環(huán)氧玻纖板的成本也較高,因此這種環(huán)氧玻纖板使用的歷史并不很長(zhǎng),就被遺棄。
20世紀(jì)90年代初,木纖板由于具有價(jià)格便宜、穩(wěn)定性、鉆污少及耐熱性能相對(duì)較好等優(yōu)勢(shì)開(kāi)始用作于鉆孔墊板。早期出現(xiàn)的低的密度木纖板表面硬度低,鉆孔時(shí)易出現(xiàn)毛刺現(xiàn)象,適合于較大孔徑的鉆孔;隨著鉆孔孔徑縮小及鉆速提高,為了很好的減少鉆孔毛刺,在90年代末期,先后出現(xiàn)了中、高密度木纖板,其表面硬度逐步提高;為了進(jìn)一步提高木纖板表面平整性和厚度均勻性,近幾年木纖板還出現(xiàn)表面砂光工藝。同時(shí)90年代初還出現(xiàn)瓦楞墊板等新型概念產(chǎn)品。
20世紀(jì)90年代中后期,PCB鉆孔加工中用的蓋/墊板品種選擇上還同時(shí)開(kāi)始采用另一類具有更好導(dǎo)熱性的品種,即金屬蓋板。起初使用的是普通軟鋁,鋁導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于樹(shù)脂,鉆頭更高溫度可由200℃多降至100℃多,但是它的材質(zhì)太軟,易產(chǎn)生劃傷,導(dǎo)致鉆頭打滑而出現(xiàn)孔位精度不佳、斷針等異常。于是,它的更好加工性能的替代品合金鋁蓋板就問(wèn)世,并成為至今仍為普遍使用的蓋/墊板品種之一。
21世紀(jì)初,為適應(yīng)更細(xì)小孔徑(0.3mm以下)和更高速的鉆孔品質(zhì)要求,蓋墊板生產(chǎn)廠家又開(kāi)發(fā)和改良了原有的酚醛樹(shù)脂紙墊板產(chǎn)品,其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均勻性、材質(zhì)等都得到改進(jìn)。同時(shí),為了解決合金鋁蓋板表面太硬,及容易導(dǎo)致鉆頭打滑的問(wèn)題,開(kāi)發(fā)出了潤(rùn)滑鋁片。這種鋁片還在提高孔位精度、解決鉆頭加工中鉆頭散熱問(wèn)題上,起到重要的作用。在近年潤(rùn)滑鋁片的應(yīng)用市場(chǎng)得到了迅速的擴(kuò)大,可以預(yù)測(cè)在未來(lái)多年,它是微孔鉆孔加工中很理想的輔助材料之一。 PCB用蓋墊板產(chǎn)品的發(fā)展史和趨勢(shì)在不斷變化
隨著PCB技術(shù)功能化、特殊化發(fā)展,作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種,對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)量、成品率、生產(chǎn)效率、延長(zhǎng)鉆頭使用壽命、PCB的可靠性起到重要作用。